二氧化硅在高剪切分散會對之間的連接化學鍵造成損害么

提問
二氧化硅在高剪切分散會對之間的連接化學鍵造成損害么

我能采用二氧化硅高剪切分散機對其進行剪切分散研磨嗎？

還有什么分散方法能不影響其性能么？

回答
機械分散作用，不會損害納米二氧化硅的化學鍵，是將納米二氧化硅顆粒的團聚松散開來，使納米顆粒充分分散，這樣才能夠發揮其應有的作用或效果。

不過，如果納米材料是分散在聚合物中，高速剪切可能會對聚合物高分子化學鍵產生損害，需要注意高速剪切攪拌要適度。如果有條件的情況下可以考慮采用二氧化硅高剪切分散機對其進行分散研磨。

設備圖示